В ходе выставки CES 2017, компания AMD не только рассказал миру о новой графической архитектуре Vega, видеокарты на базе которой мы увидим уже в ближайшее время, но и показала инженерную версию самого чипа. У Vega 10 как можно заметить на фото ниже, всего две сборки памяти HBM2, расположенных сбоку от кристалла. Если вы интересуетесь данным аспектом, то наверняка помните, что у AMD Fiji с памятью HBM имел кристалл в центре и 4 сборки HBM по периметру. Аналогичная конфигурация была и у NVIDIA GP100. При этом Vega 10, несмотря на меньше количество сборок, удалось преодолеть проблему с ограничением памяти в 4 ГБ и теперь это число может равняться 8 ГБ.
Что интересно, пиковая пропускная способность памяти осталась прежней - 512 ГБ/с. Только вот в чипах Fiji она не могла быть полностью задействована из-за наличия всего 64 блоков растровых операций (RBE). Vega 10, как вы уже догадались, также справилась с этой проблемой. Также стоит отметить, что производство памяти типа HBM — не самое дешёвое, так что использование двух многослойных кристаллов памяти должно положительно сказаться на цене конечных устройств.
Что же касается размеров, то кристаллы памяти HBM2 имеют площадь 92 квадратных миллиметра, тогда как у HBM1 было всего 35 квадратных миллиметров. А вот размеры непосредственно графического чипа оказались явно не меньше Fiji и, судя по оценкам экспертов, составляют от 530 до 560 квадратных миллиметров. Но стоит отметить, что Fiji использовал 28-нанометровую технологию при схожих размерах, так что архитектуру Vega, использующую 14-нанометровый техпроцесс, можно назвать самой сложной микросхемы.