Intel представила новаторский способ изготовления 3D-чипов

Автор: Kapranov13 декабря 2018 в 17:49

Размещение транзисторов в чипах рядом друг с другом становится всё сложнее. Мы приближаемся к пределу закона Мура, поэтому остаётся единственный путь развития и увеличения плотности транзисторов, по мнению инженеров Intel, заключается в размещении их друг над другом. Это является главной особенностью 3D-чипов.

Вчера компания Intel представила первую в мире архитектуру 3D-чипов «Foveros», которая позволяет объединять логические чипы, то есть процессор и графику, буквально складывая их друг над другом. Более того, Intel намерена выпустить на рынок первые продукты на архитектуре «Foveros» уже во второй половине следующего года.

В прошлом мы уже видели концепцию 3D-памяти с высокой пропускной способностью, например, в видеокарте AMD R9 Fury X (разработана бывшим руководителем AMD Radeon Раджой Кодури, который сейчас является вице-президентом Core and Visual Computing Group в Intel). Но архитектура «Foveros» выводит концепцию на принципиально новый уровень.

Intel заявляет, что это изменение позволит создавать небольшие чипы, где быстрые логические модули, отвечающие за питание, операции ввода/вывода, будут размещаться поверх основного кристалла. Дебютным продуктом на архитектуре «Foveros» станет процессор, часть блоков которого будет изготавливаться по 10-нм, а некоторые по 14-нм или 22-нм техпроцессу.

Пока нет никакой информации о том, где изначально будет применяться новый процессор, но, видимо, он отлично подойдёт для тонких и лёгких ноутбуков.

Нашли слово с ошибкой? Выделите его и нажмите Ctrl + Enter
Информация
Посетители, находящиеся в группе Гости, не могут оставлять комментарии к данной публикации.