Компания Intel начала свою конференцию в рамках ежегодной выставки потребительской электроники CES 2019 с анонса своих 10-нм процессоров Ice Lake. Новые чипы получили большое количество усовершенствований по сравнению с предшественниками, и, как ожидается, появятся в составе мобильных ПК к концу 2019 года.
Процессоры Ice Lake получат поддержку Thunderbolt 3, Wi-Fi 6 (802.11ax), новую встроенную графику Gen11 для повышения производительности и специальные твики для ускорения машинного обучения.
Project Athena и Lakefield
Помимо Ice Lake, Intel рассказала о работе над платформой под названием «Project Athena», которая призвана объединить партнёров компании для разработки «будущего мобильных компьютеров». Подробностей о проекте мало, но, по всей видимости, Intel стремится создать новые форм-факторы при участии практически всех известных производителей ПК.
Также компания разрабатывает новый гибридный процессор Lakefield, который будет сочетать в себе 10-нм архитектуру Sunny Core с четырьмя 10-нм ядрами Atom. По словам представителей компании, объединение различных типов процессорных ядер позволит вашему ПК работать более эффективно, передавая большие задачи высокопроизводительным ядрам, а небольшие задачи — менее производительным ядрам.
Intel обещает рассказать больше о проекте Lakefield в течение 2019 года.