Помимо анонса новых мобильных чипсетов, в первый день ежегодного технологического саммита Qualcomm представила новейший ультразвуковой сканер отпечатков пальцев под названием 3D Sonic Max.

Новый сканер в 17 раз больше, чем предшественник, и на сегодняшний день является самым крупным подэкранным сканером отпечатков пальцев. И дело не только в удобстве для пользователей. Существующие сканеры распознают лишь часть отпечатка, так что увеличение активной площади должно повысить уровень безопасности. Более того, 3D Sonic Max способен одновременно распознавать два отпечатка пальцев.

Вероятно, что новый ультразвуковой сканер будет использоваться во многих флагманских смартфонах 2020 года, которые будут выходить на базе процессора Snapdragon 865.