Сегодня компания Intel объявила об историческом сотрудничестве со своим главным конкурентом компанией AMD, что позволит предложить миру максимально тонкие и мощные устройства на базе высокопроизводительного процессора Intel с встроенной графикой AMD Radeon. Мобильные процессоры серии Core H относятся к 8-му поколению процессоров Core.
На текущий момент высокопроизводительные ноутбуки используют процессоры Intel Core вместе с дискретной графикой AMD или NVIDIA. Но толщина подобных устройств в среднем составляет 26 мм, тогда как современные ноутбуки премиум-класса стремятся к достижению толщины устройств в 16 мм или меньше. Чтобы обеспечить максимальную производительность без ущерба толщине устройства, процессоры Intel будут использовать новейшую технологию Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB) с новой структурой разделения питания.
Новый процессор серии Intel Core H будет включать в себя непосредственно кристалл CPU, дискретный графический чип AMD Radeon и модуль памяти HBM2. Отмечается, что новые процессоры позволят производителям создавать тонкие и лёгкие устройства с неплохим временем автономной работы.