CES 2019: AMD анонсировала третье поколение процессоров Ryzen

Автор: Kapranov09 января 2019 в 23:24

На выставке CES 2019 компания AMD также подтвердила, что новое поколение настольных процессоров Ryzen будет основано на архитектуре Zen 2 и поступит в продажу в середине этого года. Новинки будут по-прежнему совместимы с сокетом AM4, но вместе с этим на рынок будут выпущены новые материнские платы на чипсете X570 PCH.

Архитектура Zen 2 построена на базе 7-нм техпроцесса TSMC, что позволяет обеспечивать высокую энергоэффективность, более высокие тактовые частоты, а сама архитектура процессора принесёт огромный скачок в IPC по сравнению с Zen+. Отдельно стоит отметить наличие поддержки PCI-E 4.0.

Конструкция процессора, которую продемонстрировала Лиза Су, включает в себя небольшой 8-ядерный 16-поточный чип, выполненный по 7-нм техпроцессу, и более крупный 14-нм контроллер ввода-вывода (модуль I/O). Проще говоря, AMD перенесла в потребительский сегмент конструкцию с несколькими чиплетами, которую мы уже видели в серверных решениях EPYC Rome.

AMD также провела несколько предварительных тестов Ryzen 3000-серии. Так, например, в Forza Horizon 4 в разрешении 1080p в связке с видеокартой Radeon VII стабильно получаем более 100 FPS. В Cinebench R15 8-ядерный процессор Ryzen сравнили с Core i9-9900K (без разгона). Ryzen в тесте набрал 2057 баллов (133,4 Вт), тогда как Core i9-9900K — 2040 баллов (179,9 Вт).

Нашли слово с ошибкой? Выделите его и нажмите Ctrl + Enter
Комментарии (3)
  1. Володя Винник 10 января 2019 в 08:52
    +2
     Ну что можно сказать по этому поводу - МОЛОДЦЫ ! Сделали все что-бы быть лучшими, и плюс к тому еще "оставили перспективу на будущие".
  2. Володя Винник 13 января 2019 в 09:25
    0
    В гибридных процессорах AMD Zen 2 не будет чиплетов.

    Одной из главных особенностей процессоров AMD Zen 2 стала многочиповая компоновка. «Красные» решили отказаться от единого кремниевого кристалла в пользу нескольких, а именно 14-нм контроллера ввода-вывода и 7-нм чиплетов, содержащих по восемь ядер Zen 2. Например, в серверных EPYC 2-го поколения на текстолите распаяно до восьми таких модулей, а инженерный образец Ryzen 3000 (Matisse), которым AMD похвасталась на CES 2019, довольствуется одним.

    Предполагалось, что чиплетный дизайн также найдёт применение в гибридных процессорах, позволяя разместить на одном текстолите отдельные микросхемы CPU и GPU. Как выяснили в AnandTech, в следующем поколении APU будет по-прежнему использоваться монолитный кристалл. Учитывая, что гибридные чипы разрабатываются в первую очередь с мыслью о ноутбуках, такое решение выглядит вполне логично и позволит удержать TDP новинок на низком уровне, воспользовавшись всеми преимуществами 7-нм техпроцесса.

    Гибридные чипы на архитектуре AMD Zen 2 дебютируют после центральных процессоров Matisse и, возможно, войдут в линейку Ryzen 4000-й серии. Что касается десктопных APU нынешнего поколения, то они должны унаследовать характеристики от мобильных аналогов и с большой вероятностью будут представлены уже весной.

    Кроме того, зарубежным изданиям удалось разузнать подробности о номинальном теплопакете грядущих процессоров Ryzen 3000 для платформы AM4. По словам представителей AMD, уровень TDP изделий Matisse будет полностью соответствовать их предшественникам. Иными словами, выйдут как энергоэффективные модели с суффиксом «E» и 35-ваттным теплопакетом, так и 105-ваттные решения с пометкой «X» (вроде преемника Ryzen 7 2700X).

    Источник: https://www.overclockers.ua/
  3. Володя Винник 16 января 2019 в 10:59
    0
    Технический директор AMD Марк Пейпермастер (Mark Papermaster) в интервью ресурсу TheStreet коснулся ещё одной важной темы – последовательности выхода 7-нм центральных процессоров марки. Он пояснил, что в этом смысле 7-нм процессоры будут появляться в аналогичном порядке, который знаком по продуктам прошлых поколений.

    Коллега Марка Джеймс Прайор (James Prior) в интервью японскому сайту 4Gamer.net уже заявлял, что первые 7-нм процессоры Ryzen появятся летом текущего года. Пейпермастер добавил, что сначала на рынок поступят более дорогие модели, затем семейство расширится за счёт более доступных. Позже появятся процессоры Ryzen Threadripper третьего поколения, и уже в 2020 году выйдут новые мобильные процессоры Ryzen, которые сменят 12-нм технологию изготовления на нечто более прогрессивное. Марк не стал уточнять, по какой именно версии 7-нм техпроцесса они будут выпускаться, но многозначительно заявил, что TSMC к тому времени освоит второе поколение 7-нм техпроцесса.

    С 2020 года TSMC собирается предлагать клиентам выпуск продуктов по 5-нм технологии. Марк Пейпермастер высоко оценил степень прогресса 5-нм техпроцесса TSMC в сравнении с предшественником, но не стал делать каких-либо заявлений относительно сроков появления 5-нм продуктов AMD.

    Кстати, он попутно отметил, что 7-нм процессоры Ryzen будут демонстрировать "выдающуюся производительность" в играх.
Информация
Посетители, находящиеся в группе Гости, не могут оставлять комментарии к данной публикации.