В рамках выставки Computex 2022 AMD провела большую презентацию, которая в первую очередь была посвящена грядущим десктопным процессорам линейки Ryzen 7000 на базе архитектуры Zen 4 и новой платформе Socket AM5.

AMD Ryzen 7000

Десктопные процессоры линейки Ryzen 7000 были анонсированы ещё на CES 2022 в начале этого года, однако на тот момент AMD была не готова поделиться подробностями о новинках. Полноценная презентация процессоров, конечно, состоится ближе к старту продаж, но мероприятие в рамках Computex 2022 позволило в общих чертах понять, что подготовила AMD на этот раз.

Итак, процессоры линейки Ryzen 7000 будут основаны на новейшей архитектуре Zen 4 и будут изготавливаться по 5-нм техпроцессу. AMD заявляет, что прирост производительности в одноядерном режиме составит до 15%. Также на мероприятии компания продемонстрировала инженерный образец 16-ядерного процессора, который на 31% превосходит Intel Core i9-12900K в многопоточной рабочей нагрузке в Blender. Кстати, во время игр процессор может стабильно работать на тактовой частоте 5,5 ГГц.

Заявлено, что процессоры Ryzen 7000 будут оснащаться интегрированной графикой на архитектуре RDNA 2, которая позволит подключать до 4-х мониторов и, вероятно, будет достаточно производительной даже для запуска некоторых киберспортивных игр. Среди новшеств также можно отметить новый чип I/O die, изготавливаемый по 6-нм техпроцессу, и удвоенный объём кэш-памяти уровня L2. Конечно, поддержка DDR5 и PCIe 5.0 присутствует.

Socket AM5

Вместе с Ryzen 7000 представлена новая платформа Socket AM5 с 1718 контактами. Как и ожидалось, AMD перешла на тип корпусирования LGA взамен PGA, а значит контактные «ножки» на процессоре ушли в прошлое. При этом AMD заявляет, что существующие кулеры для AM4 будут совместимы с новой платформой AM5.

Socket AM5 поддерживает до 24 линий PCIe 5.0, чего будет достаточно для 14 портов SuperSpeed ​​USB со скоростью до 20 Гбит/с, двухканальный режим памяти DDR5 и новую систему питания SVI3. Платформа может работать с процессорами с RDP до 170 Вт.

Следом компания анонсировала три новых чипсета для материнских плат: B650, X670 и X670 Extreme. Все модели поддерживают подключение SSD-накопителей PCIe 5.0, а вот с видеокартами есть нюансы. Младший чипсет B650 позволит использовать видеокарты только с интерфейсом PCIe 4.0, что вполне ожидаемо, так как он будет использоваться в материнских платах начального и среднего ценового сегмента. В свою очередь X670 позволит подключать одну видеокарту по интерфейсу PCIe 5.0, а X670 Extreme будет поддерживать сразу две видеокарты PCIe 5.0. Кроме этого, X670 Extreme предоставит немного больше возможностей для разгона.

AMD также добавила, что в скором времени на рынке появятся SSD-накопители с интерфейсом PCIe 5.0, которые обеспечат на 60% более высокую скорость передачи данных по сравнению с PCIe 4.0.

APU «Mendocino»

И, наконец, AMD представила новую линейку APU под названием «Mendocino», которые предназначены для ноутбуков в ценовом сегменте от $399 до $599. Новинки построены на базе архитектуры Zen 2 и включают в себя интегрированную графику RDNA 2. Старший процессор линейки получит 4 ядра и 8 потоков. Заявлена поддержка памяти LPDDR5. Процессоры станут доступны в четвёртом квартале 2022 года.

Также в ближайшие месяцы AMD расскажет о технологии SmartAcess Storage, которая основана на Microsoft DirectX и Smart Access Memory и призвана сократить время загрузки игр.