logo

Следующее поколение HoloLens получит кастомный AI чип

Автор:
Следующее поколение HoloLens получит кастомный AI чип

Не для кого не секрет, что Microsoft уже вовсю работает над следующем поколением HoloLens. Как мы знаем, Microsoft решила пропустить 2-е поколение HoloLens и представить сразу 3-ее, выход которого намечен уже на 2019-ый года. Естественно, нам не было ничего известно о том, что будет из себя представлять новое поколение голографического творения от Microsoft. До последнего времени, как вы поняли.

На днях, на конференции "Computer Vision and Pattern Recognition",Microsoft Research продемонстрировала некоторые наработки, которые будут использоваться в следующем поколении HoloLens. Так, например, согласно этой информации, Microsoft будут использовать HPU (Holographic Processing Unit) чип нового поколения, который к тому же, будет иметь AI сопроцессор.

Цель этого всего состоит в том, чтобы предоставить HoloLens больше мощности для внедрение продвинутых нейронных сетей (Deep Neural Networks), что позволит устройству лучше распознавать объекты и жесты, быстрее обрабатывать и "строить" голограммы, делая их еще более реалистичными и естественными. Подробнее об этом можно прочитать в блог-посте тут.

Никаких больших подробностей о новом поколении HoloLens мы не знаем. Остается ждать и надеется на то, что это будет действительно прорыв по сравнению с первым поколением. Также очень хочется надеяться на то, что Microsoft исправит проблему с размером линз, в которые вы видите эти голограммы, ибо это не дает эффект полного погружения.

Информация
Посетители, находящиеся в группе Гости, не могут оставлять комментарии к данной публикации.